【报资讯】【DCAS 2023】希荻微新型电路拓扑架构介绍

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（原标题：【DCAS 2023】希荻微新型电路拓扑架构介绍）

近日，在北德克萨斯大学举行的第16届IEEE达拉斯电路与系统会议(DCAS 2023)上，希荻微先进技术研究总监杨松楠博士发表了“为下一代计算设备提供电源”的主题演讲。杨博士在演讲中介绍了高度的位置自由度，谐振模式无线充电解决方案，该技术方案是希荻微自主研发的新型电路拓扑架构，可以为移动设备、下一代数据中心和基于芯粒的处理器提供电源。https://www.dcas2023.com/invited-speakers.html感谢杨松楠博士的精彩演讲!

关于希荻微

广东希荻微电子股份有限公司(股票代码: 688173)是一家中国领先的模拟芯片厂商，专注于开发模拟和电源管理集成电路，实现高能效的智能系统，致力于为客户提供覆盖多元化终端应用的全系列模拟芯片产品线。自2012年以来，希荻微一直在推动移动、物联网、汽车和工业电源系统的创新，构建了能够与国际模拟芯片龙头厂商相竞争的高性能产品线，赢得了国内外多家主流客户的高度认可，实现了科技成果与产业的深度融合，为客户提供高性能高可靠的模拟集成电路产品和方案。更多信息请访问: https://www.halomicro.cn/.

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